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恒奧德儀器紫外臭氧清洗機工作原理以及應用

工作原理

VUV低壓紫外汞燈能同時發(fā)射波長254nm和185nm的紫外光，這兩種波長的光子能量可以直接打開和切斷有機物分子中的共價鍵，使有機物分子活化，分解成離子、游離態(tài)原子、受激分子等。與此同時，185nm波長紫外光的光能量能將空氣中的氧氣（O2）分解成臭氧（O3）；而254nm波長的紫外光的光能量能將O3分解成O2和活性氧（O），這個光敏氧化反應過程是連續(xù)進行的，在這兩種短波紫外光的照射下，臭氧會不斷的生成和分解，活性氧原子就會不斷的生成，而且越來越多，由于活性氧原子（O）有強烈的氧化作用，與活化了的有機物（即碳氫化合物）分子發(fā)生氧化反應，生成揮發(fā)性氣體（如CO2，CO，H2O，NO等）逸出物體表面，從而清除了粘附在物體表面上的有機污染物。

應用

光清洗技術的應用范圍十分廣泛，在現代信息技術行業(yè)中使用光清洗技術比較普遍，隨著我國工業(yè)現代化的發(fā)展，光清洗和光改質技術還將逐步應用于金屬、塑料、橡膠等工業(yè)生產領域。

1、在LCD、OLED生產中，在涂光刻膠、PI膠、定向膜、鉻膜、色膜前經過光清洗，可以極大的提高基體表面潤濕性，增強基體表面的粘合力；

2、印制電路板生產中，對銅底板，印刷底板進行光清洗和改質，在導線焊接前進行光清洗，可以提高熔焊的接觸面積，大大增加連接強度。特別是高精度印制電路板，當線距達到亞微米級時，光清洗可輕易地去除在線距之間很小的微粒，可以大大提高印制電路板的質量。

3、大規(guī)模集成電路的密度越來越高，晶格的微細化越來越密，要求表面的潔凈度越來越高，光清洗可以有效地實現表面的原子清潔度，而且對芯片表面不會造成損傷。

4、在半導體生產中，硅晶片涂保護膜、鋁蒸發(fā)膜前進行光清洗，可以提高粘合力，防止針孔、裂縫的發(fā)生。

5、在光盤的生產中，沉積各種膜前作光清洗準備，可以提高光盤的質量。

6、磁頭固定面的粘合，磁頭涂敷，以及提高金屬絲的連接強度，光清洗后效果更好。

7、石英晶體振蕩器生產中，除去晶體檢測后涂層上的墨跡，晶體在銀蒸發(fā)沉積前，進行光清洗可以提高鍍膜質量和產品性能。

8、在IC卡表面插裝ROM前，經過光清洗可提高產品質量。

9、彩色濾光片生產中，光清洗后能洗凈表面的有機污染物。

10、敷銅箔層壓板生產中，經過光照改質，不僅表面潔凈而且表面形成十分均勻的保護氧化層，產品質量顯著提高。

11、光學玻璃經過紫外光清洗后，鍍膜質量更好。

12、樹脂透鏡光照后，能加強與防反射板的粘貼性。

13、對清除石蠟、松香、油脂、人體體油、殘余的光刻膠、環(huán)氧樹脂、焊劑，以及帶有氧化膜的金屬表面處理，去除導電聚酰亞胺粘合劑上的有機污染物，光清洗是十分有效的方法。